PCB 是电子产业链中承上启下的基础力量。PCB 即印制电路板，利用板基绝缘材 料隔绝表面的铜箔导电层，代替复杂的布线，实现各元件之间的电气连接和电绝缘， 是电子元器件电气连接的载体。由于 PCB 具有良好的产品一致性，它可以采用标准化 设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化，同时，整块经过装配调试的印制线 路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。广泛应用于各类电子产 品，包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、半导体封装等领域。 PCB 材料主要有 PP 半固态片和 Core 芯板两部分组成，再加上线路，器件，就构成了电路板。PP 半固态片由半固态树脂材料和玻璃纤维组成，两者组合在一起，主要 起到填充的作用，是多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。Core 芯板由 铜箔、固态树脂材料和玻璃纤维组成，一般来说就是由 PP 和铜箔压制而成。铜箔层在 生产中通过热量以及黏合剂将其压制到基材上面。铜层用重量做单位，一般采用铜均 匀的覆盖一平方英尺的重量（盎司 oz）来表示。其他还有在铜层上面的阻焊层和阻焊 层上面的丝印层。

PCB 产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应用领域等多种 分类方法。根据基材材质柔软性，PCB 可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。其中刚 性板以铜箔的层数为依据又可分为单/双层板、多层板。多层板中按技术工艺维度可分 为 HDI 板与特殊板（包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等）。当 PCB 的密度增加超过八层板后，以 HDI 来制造，其成本将较传统复杂的压合制程要低。