印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）是指，在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配电子元器件的焊盘，以实现电子元器件之间的电气互连的组装板。由于PCB可以实现电路中各元器件之间的电气连接，几乎任何一台电子设备都离不开它，它对电路的电气性能、机械强度和可靠性都起着重要作用，因此被称为“电子产品之母”。
根据Prismark数据，2023年全球PCB总产值同比下滑14.9%，达到695亿美金规模，Prismark预计2024年全球PCB产值将重回增长，达到730.26亿美金，同比增长5%。
PCB的上下游与产品分类
PCB产业链的上游为电子玻纤纱、铜、木浆、环氧树脂等。PCB的成本结构中直接成本占比将近60%，因此受到上有原材料价格波动影响较大。PCB产业链的下游覆盖众多领域，包括计算机、通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、军事航天等。印制电路板种类众多，结合产品结构及产品特征，可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板。以及金属基板、高频高速板等特种产品。
线宽/线距，HDI和SLP
HDI(High Density Interconnect)：全称高密度互连板，具有轻薄、线路密度高、有利于先进构装技术的使用、电气特性与信号更佳、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放、传输路径短等优点。因此在3C、医疗设备和通信设备等领域得到了广泛应用。其利用了激光钻孔技术，打破了传统机械钻孔的限制，这是HDI技术的一大特征。传统PCB的机械钻孔受到钻刀影响，当孔径达到0.15mm时，成本显著上升，且难以进一步改进。而HDI板的最小的线宽/间距在75/75µm及以下、最小的导通孔孔径在150µm及以下、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盘在400µm及以下、焊盘密度大于20/cm2。
目前，市场上的HDI板主要低阶（一阶、二阶）、高阶（三阶以上）、Anylayer HDI、SLP四种类型。其中一阶指相邻两层连接，二阶指相邻三层互联，四阶及以上需要用到Anylayer HDI（任意层之间均有连接），进一步采用半加成法（mSAP）和载板工艺的Anylayer HDI即类载板（Substrate-like PCB，简称SLP）。
