Points：3552

Size：295.78*322.25 MM

Number of components：254

2 sides reflow+DIP+press fit+Flip Chip

Minimum package：0402

Minimum pin spacing：0.5 MM

Points：3113

Size：282*322.25 MM

Number of components：172

2 sides reflow+DIP+press fit+Flip Chip

Minimum package：0402

Minimum pin spacing：0.5 MM

Points：5631

Size：282*322.25 MM

Number of components：308

2 sides refolw+DIP+Flip Chip

Minimum package：0201

Minimum pin spacing：0.5 MM

Points：1622

Size：160.13X121.11 MM

Number of components：164

2 sides reflow+DIP

Minimum package：0201

Minimum pin spacing：0.5 MM

Points：623

Size：334X97 MM

Number of components：70

2 sides reflow+DIP

Minimum package：0402

Minimum pin spacing：0.5 MM

Points：722

Size：380X400 MM

Number of components：132

2 sides reflow+DIP

Minimum package：0402

Minimum pin spacing：0.5 MM

Points：853

Size392*260.2 MM

Number of components：138

Minimum package：0201

Minimum pin spacing：0.5 MM

Points：3113

Size：282*322.25 MM

Number of components：172

2 sides reflow+press fit

Minimum package：0402

Minimum pin spacing：0.5 MM

Points：223

Size：282*322.25 MM

Number of components：67

2 sides reflow+DIP

Minimum package：0402

Minimum pin spacing：0.5 MM

Points：440

Size：57.98*64.5 MM

Number of components:75

2 sides reflow

Minimum package：0402

Minimum pin spacing：0.5 MM

GPU：8

Form Factor：4U

CPU：4th/5th Intel Xeon Scalable 

DlMM Slots：24 or 32

GPU：8 or 10

Form Factor：4U

CPU：4th/5th Intel Xeon Scalable 

DlMM Slots：24 or 32

12 x NVMe SSD drives + 8 x SATA/SAS硬盘

PSU：Quad 2000W/2600W/3000W

GPU：2 or 4

Form Factor：2U

LAN Speed：10Gb/s

Ports： 2

Form Factor：2U

CPU：4th Gen AMD EPYC 9004

DlMM Slots：12 or 24

PSU：Dual 900W/1500W/2000W/3000W

Form Factor：1U

CPU：4th/5th Intel Xeon Scalable 

DlMM Slots：24 or 32

10 x 2.5" SAS/SATA drives/SSDs

8 x 2.5" SAS/SATA drives/SSDs

Storage：M.2 & SD Card

Memory：16GB LPDDR5

Environment：-10~60C

Power：9~36Vdc